第十二届中国·海峡项目成果交易会在福州举行期间，中科院海西研究院与三安光电股份有限公司和福建中科芯源光电有限公司签订合作协议，联合研发透明陶瓷荧光体外延衬底LED芯片产业化技术。  

　　目前LED封装技术中倒装芯片为最重要的技术发展路线。随着材料进步与相关工艺问题的解决, 倒装芯片封装中的无基板封装技术（被称为“无封装芯片制造技术”）将主导大部分未来市场。 

　　中科院海西院、三安光电、中科芯源拟联合研发透明陶瓷荧光体外延衬底LED芯片产业化技术，以透明陶瓷荧光体衬底取代现有的蓝宝石衬底，进行芯片外延生长, 再利用原有的倒装芯片制造工艺完成白光芯片封装。 

　　据报道，全球LED照明市场有望在今年首次冲击千亿规模。此技术成功产业化将带来LED芯片的技术革命，使我国突破LED芯片专利的封锁，并大幅降低LED的生产成本，彻底颠覆现有的LED芯片产业格局，提高我国半导体照明产业的国际竞争力，真正实现LED芯片的“中国芯”。 

    海西研究院是透明陶瓷荧光体外延衬底生产技术的拥有者，该技术源于国家光电子晶体材料工程技术研究中心；中科芯源是海西研究院LED产业的唯一产业化平台，目前已经完成了全球第一条透明陶瓷荧光体生产线；三安光电是全球最大的LED芯片供应商之一。三方紧密合作协同创新，联合研发透明陶瓷荧光体外延衬底LED芯片产业化技术，紧紧围绕产业链部署创新链，必将对我国乃至全球LED产业的发展和竞争格局产生深远影响。