新材料探索是目前热电领域的难题，传统的热电材料集中于空旷结构例如笼状CoSb₃与clathrate等特殊晶体结构体系，限制了新热电材料体系的探索。基于对特殊笼状热电化合物的结构－性能关系的理解，在《热利用关键材料的结构设计及构效关系研究》项目资助下，中国科学院上海硅酸盐研究所陈立东，张文清组尝试将新体系的研究扩展至非笼状结构的Cu基类金刚石材料。这是一类数目众多的化合物。理论与实验相结合的研究表明，这类化合物取决于原子种类与化学键特点，一些三元以及多元体系中存在决定化合物稳定性与输运特性的“化学键网络(bond network)”；对于不在该网络下的元素进行选择性掺杂，可以在一定程度上独立调控系统的电输运而优化性能。基于此思想在Cu₂SnSe₃化合物对于不在导电网络上的Sn以In来掺杂，实现了p型的ZT~1.2。该研究对于扩展热电材料的研究领域与寻找新型热电材料体系具有指导意义。初步结果发表于Chem. Mater., 22 (2010), 6029-6031。

　  In掺杂优化后的Cu₂SnSe₃体系热电性能优值ZT及其温度关系